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  • 全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
    全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
    许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆（CAV）。
  • 接下来几天，注定载入中国汽车史册
    接下来几天，注定载入中国汽车史册
    在此之前，从来没有这么多重磅顶流新车，以这样一种密度与强度接连入场。当你看到这篇文章的时候，蔚来的全新旗舰车型ET9已经正式发布了。怎么样，有没有被小小的震撼到？其实，早在NIO Day 2023开幕前一周，位于上海青浦区的某个摄影棚内，有幸提前见到了它的真容。
  • 继电器内部的偏磁
    继电器内部的偏磁
    这里有一个微型继电器。别看它小，它却是一个5V电压驱动，双刀双掷继电器。前两天我测试了使用三极管发射极对它进行驱动，可以不使用续流二极管。有同学留言猜测，这个微型继电器内部应该封装了续流二极管。否则在没有外部续流二极管的情况下，为什么不会出现反激电压呢？ 这个继电器的确比较特殊，也就是它的线圈上的5V电压只能按照一个方向接入，换一个方向继电器不动作。我也好奇是否其中有二极管，这里有两个相同的继电器，下面就拆卸一个一探内部结构。
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    11小时前
  • 差分线十问-篇章1
    差分线十问-篇章1
    两条传输线，传输两个相位相反的信号，就叫差分传输，也叫奇模传输，这两条传输线构成的系统叫做差分线，它们的阻抗称为差分阻抗。定义只有一个核心：两条线，传输相位相反信号，这就是差分线，它没有定义差分线要平行，也没有定义差分阻抗。
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    11小时前
  • Linux BSP实战课（pin 驱动篇）：pinctrl 驱动和client device使用过程
    Linux BSP实战课（pin 驱动篇）：pinctrl 驱动和client device使用过程
    通过前面硬件原理的介绍，我们知道配置一个pin需要经过mux控制寄存器和pad控制寄存器，对于输入引脚的配置，还需要另外配置输入选择寄存器。那么把这些概念用软件来实现就是 pin 驱动控制器的本质。在了解驱动前我们先来看几个关键结构体。
  • 研华DS-410航班信息显示解决方案 ——有效传递机场信息，提升旅客顺畅旅行体验
    研华DS-410航班信息显示解决方案 ——有效传递机场信息，提升旅客顺畅旅行体验
    世界各地的机场与航空公司合作，为旅客和员工提供实时航班更新。这项关键服务由航班信息显示解决方案提供支持，包括关键组件和功能。 无缝信息传递 航班信息显示解决方案通过航站楼内的大屏幕有效传达重要的最新信息，显示航班号、登机口分配和航班的实时状态更新。与这些显示屏相辅相成的是紧凑小巧的信息栏，可提供细微的详细信息，如最后一分钟的变更。通过动态内容管理系统，乘客和工作人员可及时了解航班变化，确保更顺畅的
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    11小时前
  • FPGA零基础学习系列精选：FPGA芯片简介
    FPGA零基础学习系列精选：FPGA芯片简介
    本系列将带来FPGA的系统性学习，从最基本的数字电路基础开始，最详细操作步骤，最直白的言语描述，手把手的“傻瓜式”讲解，让电子、信息、通信类专业学生、初入职场小白及打算进阶提升的职业开发者都可以有系统性学习的机会。
  • DDR加终端匹配电阻和不加信号质量的区别
    DDR加终端匹配电阻和不加信号质量的区别
    DDR采用菊花链拓扑结构时，由于信号传输线较长通常需要在DDR末端加上终端匹配电阻，端接的方式有很多，但是都是为了解决信号的反射问题，通常为了消除信号的反射可以在信号的源端或者终端进行解决，在源端处消除反射是采用电阻串联的方式，在终端处消除反射是采用电阻并联的方式（还有很多种端接），今天我们一起来看一下在采用菊花链拓扑结构时，末端加匹配电阻和不加匹配电阻时信号的质量有多大的区别。
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    12小时前
  • “续命”摩尔定律，英特尔揭示一条关键路径！
    整个行业向先进节点升级的必要性仍然存在，比如尖端的AI应用、汽车等，都需要更先进的半导体系统方案。日前，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上，成功实现了硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。
  • 半固态、去模组、车企自研……2023动力电池关键词
    半固态、去模组、车企自研……2023动力电池关键词
    蔚来150kWh电池、极氪金砖电池、长安金钟罩电池、宁德时代凝聚态电池、神行超充电池、巨湾技研凤凰电池、瑞浦兰钧问顶电池……2023年，动力电池市场竞争愈发激烈！
  • 数据线拆解报告：OPPO 12A USB-C闪充数据线
    数据线拆解报告：OPPO 12A USB-C闪充数据线
    OPPO推出了一款12A闪充数据线，这款数据线为零售版本，采用塑料包装。数据线为白色线身，长度为1米，为双USB-C接口。与传统线缆只能承载5A电流相比，这款线缆的承载电流达到了惊人的12A。
  • 蔚来李斌面对面交流会纪要
    蔚来李斌面对面交流会纪要
    昨天下午，我参加了蔚来高管的见面会，斌哥带着力洪，还有一众技术高管做了面对面的交流，因为提问太热烈，我没来及提问，这是下午的回答环节的核心内容。
  • 【深入解读】6G，Wi-Fi，卫星电话，星链， WRC-23到底讨论了什么？
    【深入解读】6G，Wi-Fi，卫星电话，星链， WRC-23到底讨论了什么？
    上个月，ITU WRC 2023（世界无线通信大会）在阿联酋迪拜成功举行。小编作为工业界代表，有幸全程参加。WRC，是国际通信领域最重要的会议。它由国际电信联盟（ITU）组织，主要目的是修订、审校国际无线电通信规则，以及有关无线电频谱、同步卫星和异步卫星轨道的使用等国际条约。
  • 功率模块清洗中的常见“重灾区”
    功率模块清洗中的常见“重灾区”
    功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料，所以在产品封装成型之前，引
  • 笃定长期价值，XR走出黎明前的“至暗时刻”
    笃定长期价值，XR走出黎明前的“至暗时刻”
    自上个世纪60年代首台头戴式显示设备问世以来，XR几经浮沉，一直未能真正走进大众。进入2023，在搭上一波元宇宙热潮后，XR再次遇冷。IDC数据显示，2023年第二季度全球AR/VR头显出货量同比下降44.6%。但与市场的寒冬形成鲜明对比的是，今年整个行业对XR的热情高涨。不管是苹果七年磨一剑发布Vision Pro，还是Meta推出Quest 3获得市场积极反响，亦或是国内投融资热度不减、产品不断推陈出新，都让人们在低迷的市场中看到了反弹的迹象。
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    12小时前
  • 研华推出DS-410掌上型迷你工控机 助力多场景标牌显示
    研华推出DS-410掌上型迷你工控机 助力多场景标牌显示
    2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统，作为一款Mini PC，DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器，支持4K显示，编解码，较上一代相比性能有很大提升，同时具备工业认证。 DS-410前面板包含2 x LAN、2 x USB3.0、COM、LED指示灯，后面板包含电源开关、VGA、HDMI、电源输入接口，可容纳各种外
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    12小时前
  • 充气泵拆解报告：绿联USB-C便携式充气泵
    充气泵拆解报告：绿联USB-C便携式充气泵
    这款充气泵还配有USB-C接口充电，通用性非常好。充气泵内置气压计，能够精确测量胎压，在气压达到预设值时自动关闭。充气泵顶部还设有照明灯，便于夜间使用。下面充电头网就带来绿联这款无线充气泵的拆解，一起看看内部的设计和做工。
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    13小时前
  • 白牌王者，中科蓝讯
    公司背景 1.1、TWS耳机发展史 TWS耳机：True Wireless Stereo耳机意为真无线立体声耳机，其外部完全摒弃了线材连接的方式，可实现单双耳佩戴。 1998年，蓝牙技术问世。该技术是由当时的五大科技公司（爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)、东芝(Toshiba)、国际商用机器公司(IBM)和英特尔(Intel)）联合宣布的一种无线通信新技术，旨在解放小型设备的电缆传
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    13小时前
  • 刚刚，小米汽车首场发布会定了！1228，接棒华为
    刚刚，小米汽车首场发布会定了！1228，接棒华为
    刚刚，小米汽车官宣发布会定档：12月28日举行技术发布会，雷军强调,只发技术。
  • 造一颗车规级芯片到底有多难？
    造一颗车规级芯片到底有多难？
    据中汽协发布数据显示，今年11月，中国新能源汽车产销分别完成107.4万辆和102.6万辆，同比分别增长39.2%和30%，市场占有率达到34.5%。新能源汽车时代的到来，打破了海外芯片巨头为主的传统汽车产业供应链体系，给我国汽车产业链营造出一种“变中求机”的局面。尽管汽车零部件产业市场潜力巨大，但在车规芯片等领域，国内企业仍与海外大厂存在较大差距。例如地狱级难度的车规认证，就成为本土汽车芯片厂商面临的重要挑战。什么是车规级芯片？接下来，本文将从车规级芯片的定义、等级、认证和开发实践案例等方面进行详细介绍。

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