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• 开年大戏：AI终端搅动风云，国产GPU迎窗口期
  

  新年伊始，为拥抱人工智能发展的新范式，迎接人工智能的新时代，各大科技企业你方唱罢我登场，热闹非凡，前有AI PC、AI汽车、AI电视、AI可穿戴产品赚足观众目光，后有英伟达“降级版”芯片引发争议，再促国产GPU发展提速。AI搅动市场风云，也正逐步颠覆人们的日常生活。

  通信世界网

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  20小时前

  AI GPU
• 直击CES 2024：国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，以创新产品赋能新科技
  

  1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡

  botiantang编辑

  151

  21小时前

  存储
• MCU厂商回血中
  

  就在上周，美国商务部表示，计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助，以加强美国对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元（MCU）的生产行业。美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份声明中表示，该奖项“是我们努力加强所有领域的传统半导体供应链的有意义的一步”。这是美国 2022 年 8 月批准的 527 亿美元《芯片法案》投资中的第二个项目。

  半导体产业纵横

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  01/15 16:55

  mcu 芯片设计
• 使用数字多相控制器为数据中心提供支持
  T服务的爆炸式增长正在推动着数据中心、网络和电信设备的重大发展。而创新需求也对处理这些日益增多的数据的服务器、存储和网络交换机产生了一定的影响。在此推动下，基础设施设备的处理能力和带宽都达到了极限。对于电源设计人员来说，他们面对的主要挑战是如何使用最少的电力高效地为数据中心设备供电，并提高它们的散热性能。而针对先进的 CPU/ASIC 和 FPGA 时，设计人员还必须平衡好功耗与散热性能。

  MPS

  651

  01/15 10:29

  控制器 电源设计
• 下一代 GPU 的预测瞬态仿真分析
  本文将演示如何利用 SIMPLIS Technologies 的 SIMPLIS 模拟器来预测并优化下一代 GPU的电源行为。因具有更高斜率要求和超过 1000A 的电流水平，下一代 GPU需要更快的瞬态响应。

  MPS

  1751

  01/15 09:37

  GPU
• Intel买的FPCU公司是什么玩意？
  

  1月9日，英特尔在CES 2024展会上宣布，收购无晶圆厂芯片设计和软件公司 Silicon Mobility，成为芯片行业开年第一个重大收购事件。想起去年十月份Intel刚刚剥离Altera，现在又买了个同行，这就有点吊诡了。

  土人观芯

  1069

  01/12 09:03

  FPGA mcu
• 服务器（核供电）数据中心解决方案
  云计算、人工智能（AI）、机器学习以及其他一些革命性技术正在整个行业中扩展开来，并已融入了消费者的日常生活中。然而，要满足这些技术不断增长的数据和处理需求，服务器和数据中心需要具备前所未有的速度。在不降低效率或可靠性的前提下，不断缩小的占板空间内需要容纳史无前例的高功率密度。核心电压轨必须能够提供卓越的速度、保护功能和灵活性，以跟上不断增长的需求。

  MPS

  210

  01/11 10:33

  服务器 数据中心
• 可扩展电流共享电熔丝解决方案
  在典型的热插拔或电熔丝应用中，选择 MOSFET 时需非常小心，要确保在软启动（SS）开启时 MOSFET 不会超过器件的安全工作区（SOA）。即使并联了多个 MOSFET，软启动也会引起大量热应力。

  MPS

  341

  01/11 09:48

  热插拔 热插拔控制器
• 简洁紧凑型服务器热插拔解决方案
  为了实现越来越小的占板面积需求，采用的元器件也变得越来越少。面对更短的产品上市时间，工程师不得不想方设法简化设计。MPS 最新推出的一款集成PMBus 接口的热插拔解决方案 MP5023，为工程师提供了一种创新的解决方案，助力其应对上述设计挑战。

  MPS

  235

  01/11 09:43

  热插拔 热插拔控制器
• 关于AI PC，英特尔CEO帕特·基辛格说了三个法则
  

  英特尔CEO帕特·基辛格在CES 2024大会上，总结了关于AI PC的三大法则。 首先是经济法则。帕特·基辛格认为，未来的AI数据应在本地进行处理，以避免AI的云服务费用，从而降低AI的服务成本。这一法则旨在优化AI服务的经济性，让更多的用户能够享受到AI带来的便利。 其次是物理法则。在云端和本地之间传输AI数据时，响应速度可能会受到影响。因此，需要提升物理层数据传输效率，以确保AI服务的及时性

  botiantang编辑

  446

  01/11 07:48

  英特尔 CPU
• 热插拔保护器件用例：服务器和数据中心
  MP5990 的大电流容量使其成为服务器和通信设备等应用的理想之选。这类应用一般都需要针对过流 (OC) 、过压 (OV) 或浪涌等情况提供内置保护。MP5990 的数字接口允许其通过内部模数转换器 (ADC) 读取电流、电压、温度数据以及输入功率。

  MPS

  557

  01/10 17:39

  热插拔 热插拔控制器
• 全集成热插拔解决方案：MP5990
  MP5990 是业界先进的带 PMBus 接口的16V、50A 全集成热插拔解决方案。 它针对热插拔保护功能至关重要的应用进行了优化，包括服务器、PCIe 卡以及 5G 电信和联网应用。

  MPS

  331

  01/10 17:31

  热插拔 热插拔控制器
• 面向服务器应用的非隔离式、双两相降压 Intelli-Module：MPC22163-130
  MPC22163-130 是一款 130A、非隔离式、双相降压处理器核心供电 Intelli-Module，适用于符合 OAM 外形尺寸的 AI 处理器、FPGA 和 ASIC 核心电源以及 PCIe 加速器卡等应用。它采用 LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封装。紧凑的解决方案尺寸不仅改善了布局，而且通过缩短输出到负载的距离还改善了供电网络，从而降低了热损耗。

  MPS

  298

  01/10 17:27

  处理器
• 汽车芯片大咖把脉2024，能否告别“内卷”？
  

  前言 2023年过去了，我很想念它！ 大家好，又到了一年一度的年终盘点的时间。 本篇年终盘点botiantang也采访调研了将近20家汽车芯片相关企业，收集整理了这些企业大咖对过去的总结，以及对未来的一些看法。试图来把脉一下2024年汽车芯片产业的发展脉络。 算得不准，算得不对，一家之言，请多包涵，仅供参考！ 回顾2023年，如何告别“内卷”？ 在2023年12月6日深圳举行的中国汽车供应链创新成果交流暨大湾区

  李坚

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  01/10 14:36

  汽车芯片
• MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能
  

  本文将探讨集中式和分布式（或称分散式）这两种电机控制架构，以及实现这两种架构的集成实时 MCU 的设计注意事项。

  德州仪器 (TI)

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  01/10 14:18

  mcu 电机控制
• 制程架构并驾齐驱，软件硬件双核驱动 英特尔携手合作伙伴兑现AI PC承诺
  

  英特尔举办了“Intel Client Open House”活动，针对CES期间英特尔发布的第14代酷睿家族新品、酷睿Ultra处理器及其打造的AI PC，以及英特尔与操作系统厂商、独立软件开发商独立硬件开发商等合作伙伴在PC软硬件方面的创新，进行了更加深入和细致的分享。 英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Michelle Johnston Holthaus女士认为，在未来一年里，英特尔和

  botiantang编辑

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  01/10 14:16

  英特尔 AI加速器
• 为边缘计算带来令人耳目一新的性能提升
  

  康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器 提供卓越性能表现 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出四款基于第 14 代英特尔酷睿处理器 (代号Raptor Lake-S Refresh ) 的高端 COM-HPC 计算机模块。这些模块是现有conga-HPC/cRLS 计算机模块的扩展，并且在工业工作站和边缘计算领域创造了新的记录。得益于英特尔生产

  botiantang编辑

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  01/10 10:45

  人工智能 英特尔
• 本土AI芯片，吹响进攻号角
  

  本篇为系列专题报告之《“国产化+新需求+资本”共振，AI芯片赋能行业效应加速释放》，2023年国内AI芯片产业报告及产品选型参考。以下为报告全文：

  芯师爷

  1736

  01/10 08:57

  AI芯片 AI市场
• 极海APM32F411系列高适配型MCU，均衡功耗、性能与成本
  

  面向能耗与成本敏感的中高端工业应用市场，不仅对芯片性能与功耗有更高要求，复杂的功能需求也考量着芯片的适配性与稳定性。极海为平衡客户对产品低功耗、高性能与高性价比等综合需求，推出APM32F411系列高性能高适配型MCU，该系列新品基于Arm® Cortex® -M4F内核，采用55nm工艺制程，拥有大容量Flash、SRAM以及丰富的片内外设，具有优秀的方案适用性和可靠性。

  Geehy极海半导体

  331

  01/09 10:08

  mcu
• AI赛道，融资退潮
  

  12月28日，赶在2023年的尾声，AI芯片领域又诞生了一笔新的亿级融资。可重构数据流AI芯片头部企业深圳鲲云信息科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资。此轮融资由普罗资本领投，鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团跟投，主要用于支持下一代可重构数据流CAISA AI芯片的研发和规模落地，构建CAISA芯片在各垂直行业的产业化生态。

  半导体产业纵横

  1165

  01/09 09:20

  机器人 AI芯片

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