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使用功率半导体时,通常需要将设备与散热器(也可能是设备的底盘或外壳)进行电气隔离。 其主要原因是安全性、通过减少芯片与地之间的杂散电容来减少电磁干扰的必要性以及将多个器件安装到同一散热器上的愿望。

主要的惩罚包括增加 热阻、comolex 组装。 绝缘性能难以满足全球不同的安全标准。 最常见的方法是使用绝缘材料,夹在半导体器件和散热器之间。 本质上,这会增加外壳到散热器的热阻 Rtcs。通过采用电源模块技术来实现分立功率半导体导致了 SOPLUSTM 系列的发展。 在这里,绝缘载体与铜引线框架和bonc线互连的组合使得内部结构能够在不牺牲热性能的情况下实现高绝缘强度。

本应用笔记描述了 ISOPLUSTM 系列的主要特性。

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