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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 在对复杂的AG8娱乐平台官方网站（如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU）和高并行性测试（如